2025年6月23日300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発光電融合技術の発展に貢献、パートナーと連携し早期実用化を目指すOKIは、CFB®(Crystal Film Bonding、注1)技術を用いたタイリング「CFB」技術を開発しました。本技術は、これまで難しかった小口径の光半導体ウエハーから300mmシリコンウエ...
このページのPDFを開くPDF2025年6月23日NTTコミュニケーションズ株式会社東京港埠頭でドローンポート「Skydio Dock for X10」とStarlinkを活用した迅速な状況確認の実証実験に成功~災害時を想定し、ズーム機能で16km先対岸の様子を把握~ドコモグループの法人事業ブランド「ドコモビジネス」を展開するNTTコミュニケーションズ株式会社以下 NTT Comは、...